はんだの種類とは？共晶はんだと鉛フリーはんだの違いや特徴を解説
はんだの種類とは？ はんだは、電子部品とプリント基板を電気的・機械的に接合するために使用される金属材料です。電子機器の基板実装では、スズと鉛を使用した共晶はんだや、鉛を使用しない鉛フリーはんだなどが用いられています。 共...
FR-4・FR-5とは？プリント基板で使われる材料の違いと特徴
FR-4とFR-5とは？ FR-4とFR-5は、プリント基板に使用される代表的な基板材料です。どちらもガラス布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化した材料で、「FR」はFlame Retardant（難燃性）を表します。 FR...
ポイントDIPとは？必要な箇所だけをはんだ付けする仕組みと特徴を解説
ポイントDIPとは、プリント基板上の必要な箇所だけを選択して、自動ではんだ付けを行う装置・工法のことです。
基板コーティングとは？湿気・結露・腐食から電子基板を保護する仕組み
基板コーティングとは、プリント基板や基板上の電子部品を湿気、ほこり、腐食、結露などから保護するために、表面へ薄い樹脂膜を形成する処理のことです。
基板洗浄とは？電子機器の品質・信頼性を高める目的と必要性を解説
基板洗浄とは、プリント基板の製造や部品実装、はんだ付けの工程で付着したフラックス残渣、油分、ほこり、微細な異物などを取り除く作業のことです。
BLEとは？Bluetooth Low Energyの特徴とIoT機器で使われる理由
BLE（Bluetooth Low Energy／ブルートゥース・ロー・エナジー）とは、低消費電力で無線通信を行うためのBluetooth規格の一つです。
ODMとは？EMSとの違いと「設計から製造まで任せる仕組み」をわかりやすく解説
ODM（Original Design Manufacturing／相手先ブランドによる設計・製造）とは、発注元企業のブランドで販売される製品を、設計から製造まで一貫して請け負うサービスのことです。
EMSとは？電子機器受託製造サービスの仕組みとODM・OEMとの違い
EMS（Electronics Manufacturing Service／電子機器受託製造サービス）とは、電子機器メーカーなどからの委託を受けて、製品の設計・製造・検査・出荷などを代行するサービスのことです。