開発背景・ご相談内容
- 既に出来上がっている装置の余白領域を使用した設計検討
- 無線化しデータ通信の安定性
- EMC特性に配慮した開発
- 生産数増加を見据えた量産対応設計
- 電力供給源(ACアダプタ)の見直し
- 既設筐体に合わせた組立、LED輝度の見直し
対応内容・ソリューション
1.回路設計・基板レイアウト
- WLAN通信モジュールを採用(低コストモジュールを選定)
- 既存の機能に干渉せず、且つ無線通信機能を十分に発揮させるレイアウト設計
- EMC特性を加味した部品選定および、試験対応
2.筐体設計・構造対策
- モジュール内部のファームウェア更新や、廃品に対応可能な構成の検討
- 既存品の設計情報が無い状態での組立検討、LED輝度改善検討
3.試作~量産立ち上げ
- 各種試験(通信試験、温度試験、静電気試験)を社内で実施
- 既存部分を有効に利用した出荷検査系の構築
技術ポイント
| 通信方式 |
WLAN通信(IEEE 802.11 b, g, n) |
|---|---|
| EMC設計 | CISPR32、CISPR35 |
