開発背景・ご相談内容
- 人体装着を想定した設計
- 認証取得を鑑みた電気性能の確立
- 幅広いアプリケーション展開を見据えたセンサ類の実装
- 必要十分な使用時間を確保した省電力設計
- 生産数増加を見据えた量産対応設計
対応内容・ソリューション
1.回路設計・基板レイアウト
- 既存の機能に干渉せず、且つ無線通信機能を十分に発揮させるレイアウト設計
- 認証取得のための回路特性改善検討（生体信号取得部、静電気対策、LED動作・発光色）
2.筐体設計・構造対策
- 沿面距離確保
- LED輝度、表面印字に配慮した素材選定
- 防水検討
3.試作～量産立ち上げ
- 各種試験（通信試験、温度試験、静電気試験）を社内で実施
- 既存部分を有効に利用した出荷検査系の構築
技術ポイント
| 通信方式 | Bluetooth v4.2 |
|---|---|
| 電気評価 | 静電気耐力 IEC60601-1-2（第4版） イミュニティ IEC61000-4-3 レベル2 エミッション VCCI classB |
| 防水・防塵 | IPx4準拠 |
| 実装・組立 | SMT実装＋筐体組立一括対応、通信試験、機能確認 |
| 認証 | 医療機器 JIS T 0601-1、JIS T 2304、 SIG認証、電波法 |