FR-4・FR-5とは？プリント基板で使われる材料の違いと特徴

FR-4とFR-5とは？

FR-4とFR-5は、プリント基板に使用される代表的な基板材料です。どちらもガラス布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化した材料で、「FR」はFlame Retardant（難燃性）を表します。

FR-4は、電子機器に広く使用されている一般的な基板材料で、電気絶縁性や機械的強度、耐熱性などのバランスに優れています。産業機器、通信機器、家電製品など、さまざまな電子機器のプリント基板に採用されています。

FR-5も基本的な構造はFR-4と同様ですが、より高い耐熱性を持つ材料です。高温環境で使用される機器や、温度変化の影響を受けやすい製品など、高い耐熱性や信頼性が求められる場合に採用されます。

FR-4とFR-5の主な違いは、耐熱性です。一般的にFR-5はFR-4よりもガラス転移温度（Tg）が高く、高温環境でも基板材料の特性を維持しやすいことが特徴です。

そのため、一般的な電子機器ではFR-4が広く使用されていますが、高温環境で使用される産業機器や車載機器、通信機器などではFR-5が選択されることがあります。ただし、必要以上に高性能な材料を使用するとコストにも影響するため、製品の使用温度や求められる信頼性に合わせて選定することが重要です。

基板材料を選定する際は、耐熱性だけでなく、使用環境、基板の構造、実装する部品、製造工程などを総合的に考える必要があります。

特に、高温環境での使用や長期間の安定稼働が求められる電子機器では、基板材料の耐熱性が製品の信頼性に関わるため、設計段階から用途に適した材料を選定することが重要です。

基板材料の選定を含む電子機器の設計・開発については、ODM対応のサービスページをご覧ください。